안녕하세요, 이보드로 단열시공 후 합지벽지로 도배를 하려고 하는데, 귀사의 자료실에 보면
밀풀로 도배시 곰팡이가 생길 가능성이 있으니 목공본드와 벽지본드를 섞어 사용하라고 하는데
두가지 본드로만 도배할 수 잇는지요
그리고 도배시공 의뢰시 도배사도 풀을 사용하지 않고 이와같이 작업을 해주는지요,
자세히 알려주시기 바랍니다.