고객님, 안녕하세요?

다음은 질문하신 내용에 대한 답변입니다.

1. 이음매를 메꾸기 위해 일부러 틈새를 띄운다기 보다 이보드를 부착하면서 생기는 틈새를
우레탄폼으로 메꾼다고 생각하시는 것이 적합할 듯 합니다. 대략적으로는 5mm정도로 예상하시면
됩니다.

2. 네, 일반적으로 이보드 시공시에 임시고정 등에 사용되는 타카못은 f50을 사용하게 되는데(23t
의 두께인 경우) 실타카를 이용하시기 위해서는 좀더 촘촘하게 간격을 두어 사용하시는 것이
좋겠지요..

3. 천정의 합판을 뜯어내고 콘크리트에 바로 이보드를 부착가능합니다. 이때 G2본드가 양생되는데
시간이 걸리므로 이보다 빠르게 양생되는 우레탄 폼을 G2본드를 취부한 부분에 동그랗게 쏘아
주어 폼이 붙들고 있을 수 있도록 도와준 후 이보드 조각을 덧대어 타카로 임시 고정해 줍니다.
간격은 대체로 30cm로 해주시면 됩니다.

4. 시공과 관련된 동영상은 메뉴 상단의 시공실적, 시공갤러리에 들어가시면 따로 동영상 자료가
있으므로 참조하시면 됩니다. 천정의 경우도 시공갤러리를 참조하세요.

5. 단열성능은 열전도율에 따라 달라지며, 일반 비드법 스티로폼 2호의 경우 0.037, 1호의 경우 0.036(W/m.K)
입니다. 반면에 압출 스티로폼 2호의 경우는 0.029, 1호의 경우는 0.027(W/m.K)입니다.
참고로 석고보드는 열전도율이 매우 높은 편으로 0.24(W/m.K)이며, 공기 중에서도 정체된 공기 즉, 진공상태는
반대로 매우 낮아 0.025입니다. 따라서 이보드를 모두 시공한 후 틈새를 메운 상태에서는 표면판이 완전
진공상태가 되며 이를 통해 이차적 단열이 가능해집니다.

단순히 자재두께로 성능비교하기는 어려우나 이보드 23t는 일반 비드법 스티로폼 50t~70t, 13t는 30t~40t 정도의
단열 효과가 있다고 볼 수 있습니다.


6. 이보드 위에 도배할 경우 이음매는 앞서 말씀드린대로 창호나 네바리를 이용해 매끄럽게 감추어
주는데, 이때 사용되는 본드는 도배용 본드를 그대로 사용하시면 됩니다.

이보드 시공을 처음 접하시는 것이기 때문에 이것저것 궁금한 점이 많으시리라 생각됩니다.
그러나 너무 걱정하지 않아도 되는 것이, 전문가 뿐만아니라 이미 수많은 일반 소비자 분들이
성공적으로 이보드 시공을 하셨고 다시 재구매 하여 시공하시고 계시므로 차근차근 진행하시다
보면 어느새 전문가 수준이 되실수 있으리나 생각합니다.~^^

추가질문은 언제든지 남겨주세요.
감사합니다.

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■ [북극성] 시공추기질문 (2012-09-23 07:05)
질문1- 이보드와 이보드사이를 폼으로 메꾸는것이 효과적이라고 하셨는데 몇mm 간격을 두고시공하여 마지막으로
        폼을 쏘나요?
질문2-이보드 시공후 천정 몰딩을 헤야하는데 타카 시공가능하다 하셨는데 타카도 그냥 타카 아니고 실타카입니다.
      실타카 가능합니까?(못이 실처럼 가늘다고 실타카입니다)
질문3-현재 주택인데 천정합판 뜯어내고 시공예정입니다.천정 뜯어내면 천정이 콘크리터인데 이보드본드만으로
        순간적으로 잘 안붙잖아요...그래서 세멘못으로 고정하면 되는데 천정 망치질 힘듭니다.다른 방법없나요?
          (예를 들자면 드릴로 칼블럭 한다던지...)
질문4-예를 들어 이보드 23 t는 일반 스티노플 몇mm정도의 단열 효과있나요?(검증자료에 의해서)
        그리고 수퍼 이보드도 23 t기준 일반 스티노플 몇mm 정도 단열효과 있나요?(검증자료에 의해서)
질문5-13 t 이보드 와 수퍼이보드도 일반 스티노플 몇 mm 정도 단열효과 있나요?
질문6- 이보드와 이보드사이를 창호지를 바른다 하였는데 창호지에 뭘로 바르나요?
질문7-홈페이지에 이보드 시공 동영상이 있으면 좋을텐데 ...올리실 의향없는지요?
질문8-이보드 시공상 주의점이 없는지요?