당사와 한국건설기술연구원이 함께 진행한 e-보드의 결로방지 성능측정 시험을 6월 1일자로 무사히 끝마쳤습니다.
상대 비교를 위한 마그네슘보드, e-보드의 유사제품인 타사의 리벳장치부착 보드와 함께 결로방지 성능을 측정한 결과 e-보드의 표면 온도 변화가 가장 적은것으로 나타났으며 이는 결로방지성능에 있어서 e-보드가 가장 우수한 것을 의미합니다.
따라서, 현재 대한주택공사의 결로방지용 복합단열재 공사의 스펙에 기재되어있는 결로방지용 단열재에 있어서 폴리프로필렌 표면판으로 이루어진 e-보드는 수분 투과율이 전혀 없으며 급격한 온도변화에 거의 반응하지않는 우수한 결로방지용 단열재임이 확인된 것입니다.

건설기술연구원에서 실시한 시험과정에 관한 성적서와 사진자료를 자료실에서 확인하시기 바랍니다.