이보드 시공시 필요한 부자재의 종류와 사용법은 다음과 같습니다.

* 벽체 부착용 접착제 : G2, J2 등 고제놀 타입의 접착제
  사용목적 : 이보드를 콘크리트 옹벽에 부착하기 위한 단열재 전용 본드로 일반 스티로폼 본드보다
                점성이 매우 강해 시공 후 단열재 탈락이 방지된다.
  특성 : 밀착력이 좋아 접착이 매우 강하고 건조가 빨라 작업성이 높다.
  외관 : 진회색의 점성이 매우 강한 paste형. 점성 50,0000~120,000cps로 스포트 도포가 가능하다.
  사용법 및 주의점 : 1. 이보드 뒷면(단열재쪽, 폴리프로필렌 표면판 쪽이 아님)에 각각 30cm 간격으로
                                이보드 둘레를 따라 헤라 등을 이용하여 약 30g 정도의 양(귤사이즈 크기만큼)
                                의 본드를 묻힌다(스포트 도포)
                            2. 건조를 위한 양생기간은 보통 24~48 시간 이다. 따라서, 접착제 도포 후 이틀
                                정도 고정시킨다.
                            3. 이보드 접착시에는 반드시 하단에서 상단 방향으로 올라가면서 손바닥이나
                              수평자를 이용해 수평을 맞춰준다.
                            4. 표준시공량 : 300~50g/m2  즉, 3*8(900*2400) : 10 ~ 15장)
                            5. 사용 후 밀봉하여 냉암한 곳에 보관한다.

* 이음매 연결 : 조인트 테잎
  사용목적 : 이보드와 이보드가 맞닿는 선을 따라 결로가 발생할 가능성을 차단하고 두 개의 보드를
                단단히 잡아주어 크랙방지 역할을 한다. 또한 자연스러운 이음매 연결로 표면이 매끄럽게
                한다.
  특성 : 테잎 형태로 한쪽면에 접착제가 묻혀 있어 시공이 간단하고 작업능률이 높다.
  외관 : 망사형, 종이형, 부직포 형 등이 있으며 테잎의 폭은 8, 35, 50mm 등 매우 다양하다.
  사용법 및 주의점 : 1. 벽체의 높이 만큼 잘라서 테잎을 붙히면 된다. 일반적으로 이보드 시공시에는
                                35mm의 테잎을 사용한다.
                            2. 벽지 마감인 경우에는 바로 이보드 위에 도배 가능하나, 페인트 마감시에는
                                조인트 테잎을 붙힌 후 부분 퍼티등을 이용해 이음매 표면을 보다 매끄럽게
                                해준 후 페인트 작업을 하는 것이 좋다.

* 모서리 및 충진 : 우레아 폼
  사용목적 : 이보드를 벽체에 모두 부착한 후 안쪽으로 들어간 모서리, 천정, 바닥면과 접합하는 모서
                  리, 전기 콘센트 부위 등을 정리하고 단열하는 목적으로 사용한다.
  특성 : 형상이 없는 특수 부위에 사용하기 편리하며 높은 단열성으로 틈새를 통한 결로를 차단한다.
            접착력이 강하고 10배 이상 부푸는 성질이 있다.
  사용법 및 주의점 : 1. 분사형 우레탄폼을 틈새를 따라 분사하고 완전히 굳은 후 커터날 등을 이용하여
                                표면에 남아있는 우레탄을 제거하여 매끄럽게 한다.
                            2. 분사하는 방법은 반드시 캔을 거꾸로 향하게 한 후 힘을 일정하게 유지하면서
                                달려있는 긴 대롱을 통해 가볍게 분사한다.
                            3. 경화시간:10~15분, 절단가능시간: 40~60분 후