많은 분들이 이보드 시공시 이음매 부위 연결에 대해 질문하십니다. 두개의 이보드를 완전히 밀착하여 시공하시면 거의 대부분 틈새가 생겨나지 않지만 보다 완벽하게 결로를 차단하기 위해 틈새를 메꿔주는 작업입니다. 우레탄은 현재 나와있는 단열재 중에 가장 성능면에서 뛰어납니다. 분사형 우레탄을 이용한 이보드 이음매 시공 장면입니다. 분사 후 완전히 경화된 뒤 커터날을 이용하여 잘라내 주시면 됩니다.
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이 외에도 죠인트 테잎이나 실리콘을 이용하여 이음매 연결 가능합니다.